半導(dǎo)體器件的封裝是使芯片上下接觸點(diǎn)與基板進(jìn)行電氣互連的過程，基于兩種主要的封裝原理：芯片封裝和引線封裝。封裝機(jī)通常要求芯片進(jìn)行水平XY運(yùn)動和較短的垂直運(yùn)動。一個封裝的周期范圍為50毫秒至250毫秒。定位精度在2微米和5微米之間。導(dǎo)向系統(tǒng)要求預(yù)加載、高剛度、高精度和高加速性能等特點(diǎn)。**的搭配是帶交叉滾柱和防蠕變系統(tǒng)的高精密導(dǎo)軌。
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